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英特尔宣布要为高通及亚马逊生产芯片，虽然是企业间的交易，却也透露美国芯片产业的重大转变。

这个「美国同盟」的短期目标显然是要争取美国政府补贴，中期目标则是配合政府策略，降低对亚洲晶圆代工的依赖，长期目标是要以真正美国制造的半导体，满足对关键基础设施的需求。

根据半导体产业协会（SIA），美国在全球半导体制造的占比，从1990年的37%降至目前的12%，主因是全球竞争对手获得的政府补贴，使美国难以吸引半导体的新建设。有鉴于此，拜登总统在上台后不断展现扶植国内半导体自主发展的决心，希望以补贴、奖励业者的方式，在短期内达到立竿见影的效果。

因此，拜登3月31日在匹兹堡公布规模约2.3万亿美元的基建方案，包括拨发500亿美元用于支持半导体产业，补助在国内生产与研发芯片，并且计划设立「国家半导体科技中心」。参议院民主党领袖舒默随即在5月中旬公布一项跨党派修正案，要在五年内斥资520亿美元来大幅提升美国半导体芯片的生产及研究。

以英特尔、美光科技为首的美国半导体业者，都想要抢食政府这块补贴大饼。全球65家芯片制造商与上下游厂商已在5月组成「美国半导体联盟」（SIAC），成员就包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，显然是为了争抢补贴资源。

●中期目标：提高芯片自主性

此外，英特尔的中期目标是要配合美国政府的策略，降低对中国台湾、日本及韩国的依赖。美国国会指定成立针对人工智能（AI）探讨国家安全的咨询委员会曾在3月提出报告示警，由于对台湾晶圆代工的依赖，美国将面临失去半导体优势的风险，美国需要建立「本土强韧」的半导体设计与制造基地。

美国政府在日前发布的一份供应链报告，将中国台湾、日本和韩国的科技供应商与中国大陆共同列为国家安全的「危险性风险」，透露了华府对于依赖中国台湾等地供应商的担忧，也突显华府强化供应链自主的渴望。根据日经新闻报导，中国台湾在白宫的这份报告中被提及超过80次，华府特别担心中国大陆和中国台湾之间的关系，「即使是一个小冲突或禁运，也可能立即严重干扰美国，并对美国供应链的弹性产生长期影响」。

华尔街日报分析，美国当前半导体对外国制造商的依赖程度已到危险程度，更糟的是，预计未来十年新增的芯片产能约有 40%将位于中国大陆 ，这将使大陆成为世界上最大的半导体制造基地。

长期解决之道是将更多的芯片制造转移到美国本土，不仅要兴建先进的半导体工厂，还要打造立一支接受过高阶制造工作培训芯片大军，以填补令决策官员及企业主管忧心忡忡的半导体漏洞。

诚如英特尔的美国政府关系部副总裁汤普森所说，倘若美国想要维持竞争力及经济繁荣，那么对半导体产业及数字与实体基础建设的支出，一定要密切配合。（经济日报）