来源：集微网

集微网消息，6月4日，业内人士@手机晶片达人 在微博透露，AMD、联发科、高通以及比特大陆都向台积电提出在第四季度增加订单，预计苹果很快也将跟进要求加单。

根据集微网此前报道，BIS的最新出口管理条例中明确规定，美国时间2020年5月15日以前已经开始生产的华为产品，将不会受到新规定的管控，但这部分产品仍需要在美国时间2020年9月14日以前完成出口、中转贸易或是国内的交付。这也意味着，如果现有形势没有发生变化，台积电在9月14日以后将不会再进行海思的芯片生产，外界对于台积电之后空置出来产能问题存有疑虑。

不过，有业内人士告诉集微网，在市场终端需求大致不变的情况下，台积电的产能可以很快的做好转换替代，一定会有新的厂商趁机增加订单。

所以，真正面临困难的依旧是海思，此前日媒报道称，华为将采购联发科的芯片，间接寻求使用台积电的先进工艺。但该消息随后遭到联发科否认。（校对/LL）